抛光机理相关论文
单晶硅是半导体工业技术发展的核心,广泛应用于集成电路制造业,其表面质量对半导体器件的性能有重要的影响。化学机械抛光（CMP）技术......
随着集成电路的快速发展,技术节点不断缩小,金属布线越趋复杂,互连金属的物理性能要求也越来越高。铜具有低的电阻率和优越的抗电......
近年来,随着现代科学技术的快速发展,越来越多的光学元件被应用到国防建设等各领域当中。但是传统用于加工超精密光学元件的方法存......
随着电子技术、通信工程和微电子技术等行业的快速进展,对关键零部件的半导体器件不仅要求高平整度、超光滑、亚纳米级的表面粗糙......
利用化学机械抛光对氧化铝陶瓷进行加工,结合表面算术平均高度Sa和均方根高度Sq,研究偏斜度Ssk和陡度Sku随抛光时间的变化规律,分......
为阐明双金刚石磨粒在三体抛光过程中的抛光机理、材料去除机理以及单晶硅原子的演变机理,研究建立了三维的三体抛光模型,利用分子......
化学机械抛光（CMP）是高精密光学器件和超大规模集成电路制造技术中最为有效的平坦化技术之一。CeO2作为重要稀土氧化物抛光材料,其独......
氮化镓(GaN)因具有耐酸碱、硬度大等特点使其难以进行精密加工.因此,高效实现GaN的化学机械抛光(CMP)成为了一个技术难题.CMP过程......
蓝宝石优异的机械性能、稳定的化学性质以及在透光方面的独特的优势,使其被广泛应用于LED产业、军工国防等领域。随着LED产业的不......
单晶SiC具有优异的热学和电学性能,是典型的第三代半导体功率元件材料。为了得到表面无划痕和亚表面损伤的SiC单晶半导体晶片,充分......
碳化硅光学反射镜已经在国民生活各个领域得到广泛应用,但是其抛光机理尚不明确。对碳化硅光学表面抛光机理进行了研究。介绍了陶......
CVD金刚石涂层表面粗糙度高、颗粒大,不能满足精密和超精密加工的要求,在一定程度上制约了其发展和应用,降低CVD金刚石涂层表面粗......
抛光是模具生产制造过程中十分关键的一道工序,当今社会对产品的表面精度的要求日益增加,因此对模具表面抛光精度的要求也随之增加......
轴承钢是目前制造行业中应用范围最广、使用要求最高的钢种之一,也是所有合金钢中检测项目最多及质量要求最严格的钢种,轴承钢广泛......
本文主要是研究了目标硬质合金刀具原材料的各种化学和机械抛光(cmp)的相互作用及其原因和机理,为提高硬质合金刀具 的外观和表面......
ＧａＡｓ材料抛光机理的研究陈坚邦王云春董国荃（北京有色金属研究总院北京１０００８８）关键词：原子氧ＧａＡｓ抛光机理氧化物１引言ＧａＡｓ材料硬度低、脆性大、缺陷多、......
随着科技的快速发展,用于国防和民用领域的一些重要零部件对表面精度的要求也越来越高.文章阐述了超光滑表面的定义,介绍了超光滑......
无磨粒化学机械抛光AFP(Abrasive-free ChemicalMechanical Polishing)技术由于克服了传统化学机械抛光(CMP)中纳米磨粒引起的微观......
用光反射法和重量法研究了铝合金的化学抛光液中各组分和操作条件对抛光效果的影响、讨论了抛光机理并得出了最佳溶液组成及操作条......
在高清显示电子产品更新背景下,对面板玻璃耐用性的要求也不断提高.而铝硅酸盐玻璃在化学强化处理后强度更高,具有一定的抗冲击与......
在传统的超声加工中,超声振动系统一般不直接作用于工件,只作为辅助的振动系统。随着近年来超声技术基础研究和不同领域的实际应用......
金属零件的表面光整加工,无论是传统的研磨、抛光还是非传统的光整加工方法,如超声研磨、磁力研磨抛光、电火花超声复合抛光等,都......
金刚石是具有优异的物理、热学、声学和光学等性质于一身的极品材料,随着金刚石应用范围的不断扩大,对金刚石的加工精度和表面质量......
“玉文化”是中国传统文化的重要组成部分,中国人对玉石工艺品也有着特殊的情愫。随着经济的发展,我国对玉石工艺品的需求量也在日......
该文提出了用聚氨酯抛光材料抛光加工大理石的理论,并对相应的抛光工艺进行了试验研究.详细阐述了大理石光泽度成因及各种工艺因素......
铈基抛光粉是一种优秀的抛光材料,它以其独特的抛光性能及质量,广泛的应用于光学玻璃、电子产品等高科技领域。铈基抛光粉的抛光性......
针对国家重大光学工程等对大口径非球面光学零件的高精度加工迫切需求，在“十五”期间已取得的研究成果基础上，突破数字化高精度光学......
通过回顾化学机械抛光技术的发展历史,概述了化学机械抛光作用机制与实际应用情况,着重阐述了几种重要抛光浆料(如CeO2、SiO2、Al2......
聚氨酯基柔性磨具具有三维柔软性，能应用于抛光各种复杂异型面。本文研究了其制造工艺和制造过程中的化学平衡理论，并成功地在实验室......
为拓宽CMP技术应用领域，研究了中国工程物理研究院机械制造工艺研究所提供的钽片的抛光，打破过去以机械加工为主的加工手段，采用提高......
目的探究SiO2磨料固含量、抛光垫和下压力等工艺参数对氧化锆陶瓷化学机械抛光速率的影响和作用机理。方法采用粒径为80 nm的钠型......
介绍了超声抛光的优缺点，重点从超声无磨料抛光脉冲特点和能量集中效应、工艺系统的刚化、工件表层金属的变形及超声振动改变抛光过......
精米抛光机的计算机控制能较大程度地提高抛光机的性能,对提高粮食加工机械设备机电一体化水平有着十分重要的意义,也有着广泛的市......
根据二维超声振动无磨料抛光过程,从变速特性、占空率、工件表层金属的变形、能量集中效应、抗振性和摩擦性质等方面研究了二维超......
刚石具有最高硬度、高热传导性、低热膨胀系数、低摩擦系数和化学惰性等其它材料不能比拟的力学性能,是最理想的超精密切削加工工......
随着科学技术的飞速发展,现代产品对零件的表面质量要求越来越高,许多产品对表面质量的要求已经达到纳米级别。一般将表面质量达到......
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及......
芯片在全球科技领域中具有重要意义,堪称智能设备的“大脑”。而硅片作为芯片的衬底材料,它的表面质量决定着芯片的性能。本文以兆......
单晶金刚石被广泛应用于超精密加工工具、电子探针和光电子领域.抛光金刚石是获得光滑无缺陷金刚石表面的基本手段.本文全面介绍了......
化学机械抛光（CMP）可以获得高精度、低表面粗糙度和无损伤工件表面，并可实现全局平坦化。将CMP技术拓展到Mg-Al合金表面加工中，研究了M......
目前,国产不锈钢超精抛光蜡不能满足市场需求,对其配方研制报道较少。为此,对不锈钢粗抛光后,采用超精抛光蜡进行精抛光,对其组分......
采用化学机械抛光(CMP)方法对钛基片进行纳米级平坦化处理,通过系列抛光试验优化抛光液组成和抛光工艺条件后,得到AFM-Ra为0.159 n......
