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真空吸附式倒装芯片翻转机械手设计
针对芯片倒装封装中难以利用常规机构实现芯片翻转的问题,设计了一种回转型真空吸附式芯片翻转机械手,并与目前常用的气吸式芯片翻......
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芯片翻转
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功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究
分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、......
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