BGA结构焊点相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

BGA结构焊点相关论文

无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电迁移行为的尺寸效应研究

焊点是电子封装系统中最为薄弱的部分，焊点失效是电子产品和设备失效的主要原因之一。电子封装日益趋向高密度、细间距和微尺度，导致......

学位

BGA结构焊点线形焊点力学性能疲劳行为电迁移尺寸效应

微合金化对低温封装用Sn-Bi钎料及其BGA结构微焊点组织与性能影响的研究

随着电子产品向微型化、便携化和多功能化的方向不断发展,封装密度愈来愈高且工艺愈来愈复杂;电子封装过程中如使用熔点较高的钎料......

学位

低温软钎焊 Sn–Bi基钎料微合金化 BGA结构焊点剪切性能

看过本文同时还关注