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线形焊点相关论文
无铅微互连焊点力学性能及疲劳与电迁移行为的尺寸效应研究
焊点是电子封装系统中最为薄弱的部分,焊点失效是电子产品和设备失效的主要原因之一。电子封装日益趋向高密度、细间距和微尺度,导致......
学位
BGA结构焊点
线形焊点
力学性能
疲劳行为
电迁移
尺寸效应
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