C194合金相关论文
采用光学显微镜、透射电子显微镜（TEM）、维氏硬度仪和万能材料试验机等手段对C194合金连续挤压全过程的组织演变与性能特征进行研究.......
采用气氛保护中频炉熔炼C194合金，铸锭经热轧后立即水淬，分别进行30％、60％和90％的冷轧变形，然后进行分级时效A（550℃×2h／450℃×2......
对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分......
研究了C194合金变形与固溶时效热处理工艺条件对其组织性能的影响。研究结果表明:热轧的C194合金,经过850℃固溶、500℃时效处理及......
通过高温拉伸试验和差热分析(DSC)确定了C194铜合金的热轧工艺,采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等分析方法研究了热轧工艺对合金......
研究Si C的加入量对C194合金铸态组织和性能的影响。研究结果表明,Si C对C194合金铸态组织有明显的细化效果,能有效减小铸锭晶粒的......
研究了工业化不同生产试验批次的C194铜合金引线框架材料铸态组织和性能。结果表明C194的化学成分、加料顺序等因素对铸态晶内、晶......
C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一。由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度......
研究了热处理条件对C194(Cu-2.3Fe-0.12Zn-0.03P)合金电导率及抗拉强度的影响。结果表明:采用常规的时效处理工艺,其抗拉强度很难......
通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析 ,发现A企业的C194合金的主要析出物有α Fe和Fe3P ,而威兰德公......
研究了不同的固溶温度和稀土Y添加量对C194合金的微观组织、导电性、抗拉强度等的影响。结果表明,稀土Y-C194在低固溶处理条件下,......
引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的关键部件。Cu-Fe-P合金因......
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,......
