COB封装相关论文
近年来,随着智能驾驶汽车的发展与普及,车载激光雷达逐渐成为研究热点。当前,车载激光雷达产品主要基于接近可见光波段的905 nm波......
基于RGB技术的发光二极管(LED)器件是通过红、绿、蓝(RGB)三基色LED灯或芯片混合实现白光和全颜色发光,以其高显色指数、高可靠性......
为提升板上多芯片集成封装(Chip on Board,COB)LED器件的光品质和可靠性,解决目前封装环节的技术痛点,研究了COB器件的光电热耦合......
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种半导体发光器件，凭借其绿色环保，节能高效，长寿稳定以及多彩便利等优点，在各种照明和指示......
COB光源曾风靡一时，其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后，其光效、......
深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业，业务范围覆盖4英寸至8英寸集成电路晶圆测试（CP）、晶圆减薄、......
虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等-技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到300......
随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求，LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点，越来越受到人们的关注。然而，......
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响......
COB封装的LED器件应用日趋广泛,但是其寿命评价方法仍限于做3000h或6000h的光通维持率试验,试验本身耗时较长,因此本文基于半导体......
瓦克日前推出多款LED制造用LUMISIL新型有机硅弹性体。其中LUMISIL650是一款常规折射率（RI1.41）的LED封装用有机硅材料,拥有优异......
迷你高速海量——KINGMAX“精灵碟”“精灵碟”，是KINGMAX于今年年初隆重推出的一款高性能、高规格的新时代U盘产品；是一款采用COB封......
大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度......
本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB（ship-on-board）封装形式,并依据这种封装......
为了提高LED出光量,基于传统的荧光粉涂覆设计了一种双层荧光粉涂覆结构。通过对上下涂覆层浓度及上层涂覆量的研究,探究双层涂覆......
在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过......
进驻广州科学城，投资5000万，建设3500平米的生产车间，一期运营5条COB（即LED芯片的集成封装）生产线……LED行业新秀硅能公司最近动作频频......
根据《水俣公约》的规定,2020年为止,禁止一定量以上的水银电池及荧光灯的生产与进出口贸易。印刷行业需要用到大量的紫外固化灯,......
COB（Chip on Board）是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一，但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产......
在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总......
大功率发光二级管(LED)作为新一代绿色光源,已广泛地应用于各种照明领域,成为人类日常生活中重要的组成部分。板上芯片封装技术(Ch......
以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促......
通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外......
为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LE......
对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结......
研究了常规荧光粉涂覆工艺和沉粉工艺COB封装白光LED的发光效率、色漂移及光通量等参数的电流依赖关系,对实验结果进行了理论分析......
应用于照明领域的LED功率不断提高,其散热问题日益突出,开发新的封装方式与散热材料成为LED照明技术的核心问题。Chip on Board (C......
随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学......
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是由化合物半导体制作而成的发光器件,是由电子和空穴复合之后,将电能转换成光的形式激发释......
在全球经济迅猛发展的背景下,能源供给的紧张局面日益加剧。面对如此紧迫的危机,我国政府全力提倡可持续发展战略,既要加速开辟新......
大功率发光二极管(LED)因其具有很多显著的优点而必将取代传统的光源而成为新一代光源.但在其发展的道路上,却存在着非标准化等问......
采用镜面率基板,制作了18W、24W和36W等不同封装密度的COBLED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COBLED光源发光效率的电流依赖关......
为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497n......
采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700 V/μm......
针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用S......
