CU复合材料相关论文
以Cu-Al水雾化合金粉末为原料,通过内氧化方法制备了Al2O3弥散强化铜基复合材料,研究了不同氧源系数下合金粉末内氧化的产物及复合......
本文采用添加过渡金属元素活化烧结Mo-30%Cu复合材料的方法对Fe、Co、Ni活化烧结Mo-30%Cu复合材料进行了深入的研究,并在此基础上......
学位
以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料，采用金属有机化学气相沉积工艺对原料纤维进行镀钼处理，通过真空热压烧结制备镀钼石墨纤维......
为了研究数字图像相关方法运用于小试样下WC／Cu复合材料弹性模量测定的准确性，采用粉末冶金法制备出了WC含量不同的WC／Cu复合材料，对试......
采用粉末冶金工艺制备了50％SiC／Cu复合材料。研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律。用......
采用粉末冶金方法制备了SiC和石墨（Gr）颗粒混杂增强Cu基复合材料，应用弯曲试验研究了复合材料的的抗弯强度。结果表明：SiC／Cu复合材料的......
采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20%、35%、50%的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显......
用粉末冶金方法制备了Cr2AlC颗粒增强Cu基复合材料，研究了Cr2AlC颗粒加入量对Cu基复合材料显微组织、密度、力学性能的影响。结果表......
应用木材科学与技术、粉末冶金等交叉学科材料成形理论开发的木质粉末温压成形新技术,以芦苇秆（简称Wood）粉末为基材,在不添加任何可......
采用喷射沉积和内氧化法制备出Al2O3La2O3Y2O3/Cu复合材料,研究该材料在直流20 V/20 A的工作条件下触点的电弧侵蚀特性,并与Al2O3/......
以棉梗粉末（C-stalk）为基材、电解紫铜粉末为强化因子,添加聚乙烯（PE）作为分散剂,采用温压成形法制备C-stalk/Cu复合材料标准试件和滑......
以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结（spark plasma sintering,SPS）制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨......
本文论述了两种新的钨基复合材料。一种是“NDB”产品,该产品不是用铜焊法将W-Cu和铜基体接合,而是用浸渗和铸造法制成。我们成功......
以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后......
摘要：通过对0．3％Y2O3／0．3％Al2O3／Cu复合材料冷拉拔以及随后的退火工艺，研究了形变及热处理对材料力学性能、导电性能及其组织结构的影响规......
在高温高压下，通过金属浸渗法将熔融的金属铜和铝压铸到多孔碳基体中制备出C／Cu和C／AI复合材料。采用往复式摩擦试验机进行干摩擦磨损......
以Cu-Al水雾化合金粉末为原料,通过内氧化方法制备了Al2O3弥散强化铜基复合材料,研究了不同氧源系数下合金粉末内氧化的产物及复合......
金刚石／Cu复合材料作为新-4t,电子封装材料受到广泛关注。采用真空压力熔渗法制备金刚石／cu复合材料，研究金刚石体积分数、颗粒尺寸以......
采用超高压熔渗法制备了Diamond／SiC／Cu复合材料，通过研究不同SiC含量下样品的热导率变化规律及界面性能，提出孤立界面模型。主要阐释......
采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接.用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎......
利用真空热压熔渗技术制备金刚石/Cu复合材料.研究熔渗工艺、金刚石表面镀覆条件等对制备出的金刚石/Cu复合材料的热物理性能的影......
采用化学镀法制备了Al2O3／Cu复合粉体，将复合粉体在160MPa的压力下保压5min压制，在1000℃保温1h、N2保护烧结，得到体积分数为50％的Al2O3......
为了提高数字图像相关曲面拟合法在实际应用中的亚像素定位精度,对曲面拟合法进行了修正,并用修正后的曲面拟合法研究了WC颗粒大小......
