Cu-Ni交互作用相关论文
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随着电子封装焊点尺寸的持续减小,界面反应中液态钎料成分更易受到基体溶解与界面IMC生长的影响,而钎料成分的改变反过来又会影响......
电迁移已成为引起电子元器件失效的一个重要可靠性问题,这是因为微型化使焊点尺寸持续减小而封装密度和功率密度持续增加,通过焊点......
