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Ni-Cu异种金属材料相关论文
Ni-Cu低温TLP扩散连接接头组织及性能
采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(tmnTetlMmdphaT bonding, TLPBonding),通过延长等温反......
期刊
Ni-Cu异种金属材料
低温TLP扩散连接
界面组织
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