Ni凸点下金属化层相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

Ni凸点下金属化层相关论文

倒装芯片Ni/Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENEPIG（OSP）无铅焊点的电迁移行为

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电迁移倒装芯片 Sn-3.0 Ag-0.5Cu钎料凸点 Ni凸点下金属化层金属间化合物化学镀镍钯浸金表面处理有机可焊性保护层表面处理热电耦合模拟

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