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PbSnBi相关论文
PbSn、PbSnBi及PbSnAg粉末在再流焊工艺中的应用
PbSn等合金熔融后,经水雾化法或气雾化法制成粉末,配以助焊剂、溶剂等材料组成焊接浆料(Solder Paste),该浆料在电子元器件再流焊(......
期刊
PbSnAg
再流焊
PbSnBi
助焊剂
合金粉末
气雾化
Paste
焊接温度
雾化法
基板
含铅焊料PbSnBi的绿色化
本文根据含铅焊料Pb36.32Sn58.68Bi5在温度诱导下发生液-液结构转变,且具有不可逆性,在发生不可逆液-液结构转变后的Pb36.32Sn58.6......
期刊
铅焊料
耐腐蚀性
过冷度
PbSnBi
液-液结构转变
形核率
初生相
不可逆性
质量损失
共晶相
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