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基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究
系统集成封装技术(SIP)是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内,其中包含各种无源器件和有源器......
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低温共烧陶瓷
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