微波互连相关论文
系统集成封装技术（SIP）是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内，其中包含各种无源器件和有源器......
为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz~20GHz范围......
系统集成封装技术(SIP)是将一个电子系统进行集成封装,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的高密度基板技术是其中的关键.本文研究了收......
