TSV等效电路相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

TSV等效电路相关论文

先进三维集成电路（3D-IC）中硅通孔（TSV）和氮化镓（GaN）场效应管中的电—热—力特性研究

半个多世纪以来,一大批新技术、新结构和新材料的出现和应用使得半导体技术不断向前跃进。其中,三维集成的关键技术硅基孔(Throug ......

学位

ESD 电磁脉冲部分等效元电路法时域有限元电-热-力多物理场耦合 TSV等效电路 GaN场效应管热阻平均功率容量

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