电-热-力多物理场耦合相关论文
国际半导体技术蓝图(ITRS)-2009:建模和仿真部分预测,随着CMOS工艺的尺寸达到22nm,甚至更小,以及集成电路功能的多样化,使得热扩散......
半个多世纪以来,一大批新技术、新结构和新材料的出现和应用使得半导体技术不断向前跃进。其中,三维集成的关键技术硅基孔(Throug ......
