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Ti-Pt-Au相关论文

Ti-Pt-Au多层金属化系统在半导体器件上的应用

本文研究了一种以铝作为溅射刻蚀金、铂的掩膜,制作Ti-Pt-Au多层金属化系统的工艺;并采用该金属化系统制造出试验用超高频器件和高......

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金属化 Ti-Pt-Au 半导体器件溅射刻蚀可靠性水平掩膜球焊可靠性试验钻蚀电迁移

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