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低热膨胀材料相关论文

下一代半导体封装用材料

概述了芯基板材料，微细线路形成用积层材料，电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。......

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半导体封装低热膨胀材料积层材料抗蚀剂阻焊剂 semiconductor package low thermal expansion material

新型原材料：低热膨胀铸造材料

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概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。 The next generation of semic......

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