共烧工艺相关论文
通过对微波铁氧体材料复合工艺研究,得到了微波铁氧体复合工艺参数,解决了同类材质不同饱和磁化强度共烧复合,不同类材质不同饱和......
为了满足电子设备小型化、轻量化、高性能、低功耗的发展需求,叠层片式PTCR应运而生。作为“当今世界上最难实现的叠层片式元件之......
阳极支撑SOFC具有低阻抗、高功率密度的优点，成为SOFC发展的主要方向。采用丝网印刷、浆料涂敷以及两者复合的工艺制备8mol％Y2O3稳定......
研究了瓷料与内电极浆料的共烧工艺中，内电极浆料对Ｂｉ２ｏ３－ＺｎＯ－Ｎｂ２Ｏ５资瓷料相组成的影响。ＸＲＤ分析表明，Ｂｉ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｚｂ２Ｏ５瓷料是焦绿石立方α相与低对称β相构成的复相体系......
从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化。结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切......
通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的......
