多层基板相关论文
本文讨论了低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术.利用LTCC技术将功分器、耦合器、带......
本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环......
多芯片组件(MCM)作为一种新技术正在迅速发展,随着组装密度的不断提高,IC集成度的提高,MCM的功率密度越来越大.为了改善器件的散热......
LTCC-薄膜混合型多层基板兼容了LTCC与薄膜技术的优点，具有布线层数多、无源元件可埋置于陶瓷基板内部、以及薄膜结构可采用电......
对位精度决定了上、下层通孔之间的重合程度，对LTCC基板的连通性和可靠性有重要影响。对生坯成型过程进行了系统研究，找出了引起层间......
本文首先介绍了低温共烧陶瓷多层基板(LTCC)的技术特点,接着介绍了低温共烧多层基板的高频设计以及高频特性,最后写了LTCC在微波和......
混合集成技术是微电子集成技术的一个分支，与微电子一次集成技术互为补充。HIC技术发展迅速，出现了多芯片组件(MCM)，实现了系统集成。......
该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C凸点）基本结构的描述及C4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作......
MCM多芯片组件以其体积小，重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时，MCM的可靠......
绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......
为探究膨化硝铵炸药作用下，厚度均为2mm的钛（矸）、钢板的最优爆炸焊接参数以及验证一种新的爆炸焊接试验方案，实验采取阶梯型多层基板......
<正> 最近,随着移动体通信及多媒体仪器的问世,印刷线路板正在向多层化、高密度化方向发展.以往,印刷线路板间布线用的打孔,通常是......
日本IC载板大厂京瓷（Kyocera）于2013年12月27日发布宣布，旗下100%子公司、高密度有机多层基板专业厂商KYOCERA SLC Technologies Corp......
本文报导电子部第４８研究所研制的钟罩式高结炉用于集成电路微组装中多层陶瓷基板金属化共烧工艺的试验结果，并指出了存在的问题和今后......
对于复杂的ＭＣＭ多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在路缺陷电测试主其测......
文章将多层微波数字复合基板技术和宽禁带功率放大器同时应用于收发组件的设计,突破了传统收发组件效率低的弊端,提高了能源的利用......
利用多芯片组件和多层基板技术,研制了一种新型轻小型化的雷达接收机.着重分析接收机中的结构设计、系统设计和避免干扰的措施.介......
研究了１８５０℃高温烧结ＡｌＮ／Ｗ多层体烧结应力状态和产生原因，结果表明ＡｌＮ与Ｗ在１８５０℃共烧时，不同阶段烧结应力状态有所不同，在升温阶段，Ｗ层受平面拉应力作用......
多芯片组件的测试分三类：基板、ＩＣ裸芯片和组件测试。各类测试群有若干种不同的测试方法，如多层基板的电学测试法，光学测试法：ＩＣ裸芯片的内......
【正】 2 共烧陶瓷多层基板技术 2.1 共烧陶瓷多层基板的基本结构共烧陶瓷多层基板是由印有导电带图形和含有互连通孔的多层陶瓷生......
文章叙述了实现雷达接收机立体微波集成电路的基板及焊接工艺,研制了一种针对多通道雷达接收机的接收集成电路.提出了芯片电路设计......
目前开发出一种外形高度低于0．5mm的薄型封装方案。该方案采用0．13mm厚的双层金属多层基板、晶圆被减薄到75μm，并且对使用的材料进行......
本文系统阐述了MCM－C（陶瓷厚膜型多芯片组件）的三类多层基板的基本结构与工艺技术，并对MCM－C的发展趋势及应用进行了介绍。......
对多层微波数字复合基板和宽禁带高效电路进行了研究，并设计了一种基于高效宽禁带器件和多层微波数字复合基板技术的收发组件。该收......
以一种多层带腔体基板文件为例，详细介绍了利用CAM 350软件对Auto CAD 设计的＊.dw g格式文件的转换方法以及转换过程中需要注意的事......
<正> 多芯片组件(MCM)是从混合集成电路(HIC)发展而来的。HIC的发展已经有三十多年的历史了,它是把IC芯片与微型元件组装在用某种......
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制......
论述了高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点,并讨论了多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,然后在提高材料性能方面提出了一些......
介绍了T/R组件的基本结构框图,并分析了其工作原理。用于脉冲工作条件下的T/R组件,需要足够的储能电容以提供大的峰值电流。给出了......
通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的......
现代电子技术的飞速发展，要求新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展。因此，当前电子厂家都追求高密度......
<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元......
面向高端服务器、路由器和超级计算机等大容量、高速数据传输用途,日本松下汽车及工业系统公司开发出低损耗多层基板材料——MEGTR......
微组装技术是继表面安装技术之后的第五代电子组装技术。本文综述了微组装技术当前的发展概况，对该技术未来十年的发展方向和趋势作......
