刻蚀钝化时间比相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

刻蚀钝化时间比相关论文

硅基深宽比结构与SiO2薄膜的干法刻蚀方法研究

文中研究了贯穿刻蚀硅基直壁沟槽及沟槽底部SiO2薄膜过刻蚀的深反应离子刻蚀（DRIE）工艺过程。首先,研究了DRIE刻蚀钝化时间比（T（SF6）∶T......

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深反应离子刻蚀刻蚀钝化时间比射频功率黑硅 SiO2薄膜

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