化学镀镍金相关论文
QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅......
文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造技术，此技术是基于住友电子开发的金属纳米粒子技术。......
简单介绍了化学镀镍金工艺过程中容易出现的镀层问题,渗镀,漏镀问题及镀后印制电路板的处理等问题,根据本公司在生产过程中的经验,......
1问题提出近年来,印制电路板(PCB)进一步趋于轻薄小型化。为了应对这一需求,线路图形也越来越趋于精细化,对于表面处理工艺,化学镀......
印制电路板厂房生产工艺复杂,过程中使用化学品较多,合理的通风设计至关重要。以化学镀镍金车间通风设计为案例,介绍有关的通风设......
<正> 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无......
文章从化学镀镍金板件的镍厚控制出发,对影响镍厚因素进行了探讨和比较分析,并对生产操作中镍厚控制给予处理建议,具指导和参考意......
本文对倒装芯片化学镀镍/金凸点技术进行了阐述。文中主要讨论了化学镀镍/金凸点的表面形貌、均匀性及其在铝电极上的附着性能等问......
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程、可焊性控制和化学镀镍金与其他表面镀镍金工艺的区别进行了较为详......
在简单介绍印制板化学镀镍金工艺原理的基础上 ,对化学镀镍金之工艺流程、工艺控制、可焊性控制及工序常见问题进行了较为详细的论......
