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半加成法(mSAP)相关论文
对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨
当前,在类载板(SLP)及半加成法(m SAP)基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用......
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印制电路板(PCB)
半加成法(mSAP)
IC封装载板
类载板(SLP)
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