此书分印制板设计、制作与验收三大部分。...

在影响表面贴装焊接质量因素中，表面组装印制板（SMB）的前期设计往往被设计人员所忽视，由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐......

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美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—......

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范......

本文介绍了近年来国外高频印制板基材的发展情况，重点介绍、分析了几种实用化程度较高的印制板基材及其性能。......

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