厚孔铜相关论文
文章介绍可剥网状铜箔的制作及应用方法,目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求,采用的原理及流程是:......
文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究，如何在将孔铜控制至 >60μm以上，自电镀面铜能有效控制在>60μm以下，并......
探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线......
随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯......
