去钻污相关论文
高锰酸钾去钻污工艺是目前应用最为广泛的方法.本文主要介绍了多层板前处理中高锰酸钾树脂蚀刻溶液的维护与管理,以保证多层板孔壁......
随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,聚四氟乙烯(PTFE)高频印制电路板在高频信号传输领域大量应用。文章研究了电极功率、有效......
本文结合军事电子设备的发展趋势，着眼现代作战的需求，围绕刚一挠互连母板可靠性设计技术、刚一挠互连母板无粘接剂技术、刚一挠互连......
本文介绍了刚挠印制板孔化时等离子去钻污的工艺参数和反应原理,并对孔化的可靠性和黑孔技术做了简单的介绍。......
钻孔后多层板的内层孔壁会有残留的树脂会阻碍孔金属化从而导致内层之间电性连接不良，所以，去钻污是保证内层连接的一种有效方法，传统......
在实施两个指令的促进下,当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展,笔者根据2006年来的文献为基础,概述了无铅安装对环氧基覆铜......
盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能......
一、前言层压加工作为PCB加工过程的重要一环，关系到板件的阻抗，线条的完整性，树脂的固化程度并影响到后续钻孔去钻污等加工，对板件可......
<正> 减少支出 Paying to Spend Less 埋置元件印制板技术所应达到的要求有成本、性能、功效、尺寸等多项,成本是受到关注的重要一......
简单介绍了碱性离子钯活化体系在PTH制程中的应用,通过正交试验优化PTH重要工艺参数.介绍了PTH常见故障及其排除方法,分析了多层线......
论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响....
介绍了一种等离子体去钻污，孔内凹蚀深度的表征方法，通过对FR-4普通厚径板（4：1）和高厚径板（17：1）去钻孔污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有......
在实施两个指令的促进下，当前世界覆铜板的制造技术出现了迅猛的发展，笔者以2006年以来的文献为基础，概述了无铅安装对环氧基覆铜板用......
在印制电路板行业,可靠性是永恒的主题,钻孔后产生的钻污对多层板的可靠性来说是致命的威胁,所以钻孔后必须有去钻污工艺将钻污去......
等离子技术在印制电路领域已经广泛应用，主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛.文章首先在理解等离子蚀刻机理的基......
使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为......
运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明，用均匀设计法进行试验，仪需试验12次便可获得实验......
文章介绍了PTH、电镀一铜（镀通孔,孔金属化）工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问......
详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分......
刚挠结合板孔金属化是指在双面或多层刚挠结合板中用化学镀铜和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使层间导线实现相互连通的......
孔金属化工艺是一个贯穿整个FPCB(挠性印制线路板)生产的关键工艺,包括钻孔、去钻污、化学镀铜、电镀铜等工艺,由于工序长,步骤多,......
等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的......
