反向刻蚀相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

反向刻蚀相关论文

薄水层下低损伤激光划切技术研究

单晶硅属于半导体脆性材料,广泛用于微电子行业,传统的机械加工难以满足目前的市场需求,而单纯的激光加工往往会出现大量的热累积......

学位

薄水层辅助激光反向刻蚀单晶硅凹坑损伤预测模型

大尺寸固相颗粒电化学复合沉积工艺的关键技术

边缘效应和结瘤现象是大颗粒电化学复合沉积工艺中的突出问题.本文针对性地提出非电屏蔽和反向刻蚀两项解决措施,并通过工艺试验证......

会议

尺寸固相颗粒化学复合沉积工艺解决措施结瘤现象非电屏蔽反向刻蚀边缘效应大颗粒验证

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