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PCB板喷锡工序的自动上下料系统,主要包括三大部分:喷锡前处理部分,机械手臂上下料部分,喷锡后处理部分.喷锡前处理部分包括主控制......
【摘 要】目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象，喷锡次数过多，则易出现掉油问题。本文通过试验研......
本文专门论述热风整平质量控制和技术管理、异常状况成因的分析与对策.在生产过程中发生的问题因多种因素,包括助焊剂质量问题,热......
PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工......
