基板变形相关论文
柔性电子系统主要由有机基板和附着其上的金属导体构成,系统组件的几何参数对柔性电子系统延展性能影响很大,良好的尺寸设计可以优......
针对TIG电弧增材制造过程中焊件与基板变形累积的问题,提出了水浴PTIG微变形电弧增材工艺.阐述了水浴PTIG电弧增材工艺的原理和系......
目的减少薄壁零件激光熔覆修复时基板的变形量,提高成形质量。方法在前期单道单因素试验的基础上,通过三因素三水平正交试验在2mm......
针对TIG电弧增材制造过程中焊件与基板变形累积的问题,提出了水浴PTIG微变形电弧增材工艺.阐述了水浴PTIG电弧增材工艺的原理和系统......
结合实验观察,研究了激光平面熔覆扫描路径和搭接率对基板变形的影响,探讨了基板的变形机理,确定了影响变形的主要因素,为采取控制......
利用模拟不锈钢直薄壁件沉积过程中热应力场的计算结果,分析了直薄壁件产生的“圣诞树”台阶和基板的变形特征.分析结果说明,“圣诞树......