塑封器件相关论文
阐述使用激光开封与化学开封相结合的新开封工艺，对塑封器件进行开封实验。根据塑封器件特性，利用激光开封设备对芯片上方的塑封料进......
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段，定位了器件的失效位置，揭示了因键合工艺参数不适配引......
塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度......
对某塑封器件进行破坏性物理分析（DPA）,发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜（SEM）检......
塑封器件在回流焊接过程中会发生塑封材料与内部芯片、框架、键合丝的界面脱离形成空洞,在使用中容易导致外界的水气入侵,影响器件......
整机装入操作对塑封器件质量提出的要求较为严格,器件需要经过温度和腐蚀测试,预防出现失效问题。文章便以此为背景,先分析了塑封......
进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成,得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填......
本文论述了利用DSC法测试PEM模塑料的玻璃化转变温度的原理，并测试了国内外不同的塑封器件的模塑封的玻璃化转变温度。测试结果......
本文以Altera公司塑封器可靠性、试验技术为背景,介绍了塑封器件可靠性评价及试验技术方法,以及目前国际上通用的相关标准.......
本文根据对塑封器件的应用实践与研究,以及国内专家的论述,阐明了当前正确认识塑封器件和在军用电子装备中应用塑封器件的重要意义......
对高温高湿试验中失效的产品进行了分析，指出铝层腐蚀的条件不仅是水的存在，还有氯离子等沾污。该文通过试验证实，引起管芯铝层腐蚀的......
塑封器件已经大量在工程中使用，需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封器件。塑封器件典型的缺陷......
塑封器件以其低成本高性能的特点在商用、工业以及很多高可靠性领域都有应用广泛.但其在材料、工艺方面的局限性导致其在声学扫描......
由于无铅焊料的应用,回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的LQFP器件,利用有限元软件建立三维模型,分析了塑......
针对进口工业级塑封器件本身的材料、结构等特点,列出了塑封器件存在的主要问题,得出了塑封器件在使用前,要进行采购、筛选、评价......
飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MRFE6VP5150N/G......
本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器个可靠性指......
调研了商用塑封器件用于宇航任务时的一般质量保证要求,重点分析美国太空探索技术(SpaceX)公司基于实际工况的器件级、板级相结合......
为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷。介绍了扫描声......
介绍了用潮热环境试验模拟塑封器件在长期贮存时对水汽的吸附以及用潮热试验和焊接热的综合影响来评价塑封器件耐潮湿性能的方法.......
对环境扫描电镜(ESEM)表征影响因素进行试验研究,根据半导体芯片的结构,进行成像参数优化,试验结果表明较为适合的优化参数为:腔室......
进行3种塑封胶的吸湿试验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现由吸湿量的差异造成．得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填......
基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测......
通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀......
讨论了油墨打印前，器件封装外表面清洗的必要性、简易清洗过程和清洗后使用甩干机脱水处理的方法和效果。......
目前，国内尚无一种有效的评价方法和途径，对存在分层缺陷的塑封器件在长期使用环境下的适用性进行评定，严重限制了塑封器件在军用型号......
选取三种具有一定代表性的塑封产品，严格按照军用级标准GJB 7400对塑封电路筛选、预处理后，进行HAST试验摸底，验证HAST环境试验对国产......
塑封器件在高可靠性领域应用越来越广泛,为了降低使用风险,很有必要进行相应的检测或筛选,扫描声学显微镜检查就是其中一种很重要......
针对一款LQFP塑封器件，利用ANSYS有限软件建立了三维模型，根据断裂参数——J积分，讨论分析了芯片／塑封料界面的三种分层区域模型，得到了......
由于技术进步和设计需要,航天应用中不可避免地会遇到选用低质量等级塑封器件的情况.随着器件功能的日益复杂和封装的多样化,实现......
本文采用扫描声学显微镜（ＳＡＭ），检测和对比了两家封装厂提供的ＰＬＣＣ４４塑封器件在经历热冲击后的分层情况。发现两家样品的抗热冲击能力明显不同。......
本文简述了塑封器件的特点及其发展，和随之而出现的新的失效机理，塑封分层剥离，开裂（俗称“爆米花”效应）。并通过对一个ＱＦＰ８０脚表面安装（ＳＭＤ）塑封......
由于技术进步的需要，航天器不可避免地遇到了选用不到高等级器件、而只能选用商用塑封器件的情况，商用塑封器件的质量保证方法是国内......
随着技术的进步和国外对高等级器件的禁运,低等级塑封器件在宇航产品中的使用比例逐年地增加。由于低等级塑封器件不是为宇航用产......
为了适应高可靠性领域的要求,本文重点介绍了声学扫描显微镜的工作原理。同时,用声学扫描检测技术对经历温循后失效的某型号塑封稳......
塑封器件由于具有成本低、性能高等优势,而逐渐地应用于高可靠领域。声学扫描显微镜检查在高可靠领域已经广泛地应用于塑封器件的......
随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆......
超声扫描检测因为其灵敏度高、对样品没有损伤的特点,被广泛地应用到塑封器件的筛选和检测中,但是目前不存在一个完整的超声扫描检......
微电子塑封器件常用的环氧树脂塑封料,因其极易吸收周围环境里的水汽而严重影响塑封器件的可靠性。通过一个实例分析,分别从故障定......
机载电子设备要求更小、更轻和价格更低,同时,安装环境也更加恶劣。为满足塑封元器件抗恶劣环境要求,电子设备将设计成一个密封的......
塑封电子器件在湿热环境下容易产生界面层裂失效已经得到广泛认同。针对PBGA塑封器件，采用J积分的方法，运用有限元分析软件计算和分......
目的评估塑封器件的热疲劳寿命和可靠性。方法分析NASA和ECSS空间任务用低等级器件评估标准,针对某型号任务用的两种塑封器件制定......
由于结构和材料等因素影响,塑封器件中存在一些潜在的缺陷。声学扫描显微镜检查是一种无损检测技术,能有效识别和剔除有潜在缺陷的......
