塑料球栅阵列封装相关论文
基于正应变对焊点疲劳寿命的影响,采用改进的Darveaux模型,通过有限元数值模拟法对PBGA封装SAC405互连焊点的热疲劳寿命进行预测。......
基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55～125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的......
在田口试验法的基础上,采用非线性有限元建模的方法对温度循环载荷作用下的PBGA（plastic ball grid array）焊点进行可靠性研究。PCB（p......
一级封装中最流行的互连技术仍为丝焊.引线键合的效率主要依赖于受表面特性影响的键合点的可焊性.在最近的研究中,我们调查了表面......
回流焊温变过程中,由于不同材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)的不匹配,塑料焊球阵列(plastic ball grid ar......
在倒装芯片塑料球栅阵列封装（FCPBGA）中，增大芯片尺寸，大热膨胀系数的不匹配，已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观......
