导热机制相关论文
介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热......
通过混炼工艺制备了片状Al2O3填充聚全氟乙丙烯(FEP)复合材料,以颗粒状Al2O3为对比样品,研究了片状Al2O3形状和尺寸对FEP基复合材......
本文提出了金属是其价电子在占据轨道和空轨道之间转移以及“自由”电子在晶间运动的混合体假设。运用此假设提出了(mp)~(1/2)/(n_......
简述了聚合物基复合材料的导热性能以及导热填料工作反应机制,综述了一些直接影响复合材料导热性能的主要因素以及填料改性处理的......
阐述了聚合物基导热复合材料的导热机制。综述了国内外导热胶粘剂、导热橡胶和导热塑料等研究进展。介绍了提高复合材料导热性能的......
随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材......
金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热......
本文利用共混模压法制备了一系列Al2O3（AlN）/FEP导热绝缘复合材料,研究了高导热率Al2O3（AlN）加入到聚合物FEP中对材料导热率、体积电阻......
