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In填充泡沫Cu焊缝制备与组织演化规律研究
电子器件日趋小型化,器件的集成度也随之提升,电流密度、功率密度大幅提升,导致芯片在工作时产生大量的热量,需要有足够耐高温的能......
学位
去合金化
泡沫Cu
新型TLP
纳米结构
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