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Si3N4陶瓷具有良好的透波性、抗腐蚀性及抗氧化性,但其本征脆性大,难以进行切削加工。（Ti B+Y2O3）/Ti基复合材料比强度与比刚度高,高......
摘 要：功率电子元件的服役温度远高于常温，器件产热与散热之间不匹配的现象日益突显。针对这一问题，利用泡沫Cu良好的导热性，采用PbSnA......
随着电子元器件日益趋向多功能、小型化和高功率三个方向飞速发展,器件集成度提高的同时会导致芯片的发热量越来越大,芯片的工作环......
电子器件日趋小型化,器件的集成度也随之提升,电流密度、功率密度大幅提升,导致芯片在工作时产生大量的热量,需要有足够耐高温的能......
