无卤化覆铜板相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

无卤化覆铜板相关论文

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关FR-4用环氧......

期刊

印制电路板无卤化覆铜板环氧树脂酚醛树脂固化剂基板材料 printed circuit board halogen-free CCL epoxy res

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三--PCB用无卤化基板材料

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展.本篇主要围绕着有关PCB用基板......

期刊

日本 PCB 基板材料制造技术无卤化覆铜板环氧树脂 printed circuit board substrate material halogen-fr

含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用

本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻......

期刊

含磷环氧树脂无卤化覆铜板 FR-4 环状阻燃性能合成工艺反应机理有机磷化合物

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