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前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效......
SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展,而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此,中国电子专用......
李宁成博士于1981年在美国阿克伦城大学获结构.性质关系聚合体科学博士学位,现任美国铟(INDIUM)科技公司副总裁。李博士对于助焊剂和......
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