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随着电子产业的迅猛发展,人们对电子器件信息传输能量要求愈来愈高,电子封装朝着尺寸微型化,元件高集成化方向发展。为满足电子封......
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针对某CQFP封装形式的电路板在温循载荷作用下焊点开裂的现象,利用焊料的蠕变本构模型对其采用有限元方法进行分析计算,发现结构的......
以典型LCCC电子封装结构为研究对象,分别基于有限元仿真分析方法和工程算法开展电子封装结构在温循载荷作用下的疲劳寿命分析,分析......
