灌封材料相关论文
文章以灌封型速度传感器在研发阶段的可靠性极限试验结果为分析源头,通过对完成极限试验的样品进行X-ray及解剖分析,确认极限环境......
根据抗冲击精密电子元器件中用灌封材料的要求,从影响灌封材料施工工艺的灌封工艺和固化工艺上入手,分析了不同的因素对灌封材料性......
本文介绍了灌封材料在电子器件封装中的作用、国内外的灌封材料的种类,指出了传统灌封材料的不足,及研制绝缘导热灌封材料的重要意......
长期以来,在文物修复和复制工作中,模具制作所用材料普遍以石膏为主,由于石膏在使用过程中模具分块多,容易导致错位变形;缺乏弹性......
概述了导热电子灌封硅橡胶的性能特点,导热灌封材料的性能要求、导热填料的形态及分布等对导热电子灌封硅橡胶导热性的影响,以及灌......
以环氧树脂为代表的刚性灌封材料和以硅橡胶为代表的弹性灌封材料因其具有优异的加工性能,电绝缘性,耐化学药品以及尺寸稳定性等诸......
综述了国内外真空材料、真空灌封工艺、真空灌封设备、真空灌封质量检测方面的研究进展,分析了真空灌封技术的现状及存在的主要问......
研究了含磷四乙烯五胺类固化剂／环氧树脂体系的固化过程．结果表明，上述体系的固化过程可分为３个主要阶段：第１阶段是伯胺基与环氧基加成反......
瓷芯支柱硅橡胶复合绝缘子西安电瓷研究所有限公司的孙西昌等人以摩尔质量为36×104～653×104g/mol的甲基乙烯基硅橡胶生胶为主要原......
本文简述了电视机用自熄性灌封料的研制情况,试验了各组份及其含量对性能的影响。本灌封料具有成本较低、配制方便、室温固化、电......
引言在整机研究所里,为配合专题研究或新电子设备的研制,需要一些非标准的薄膜电路,而且要求品种多、质量高,但数量少。大家知道,......
彩电接收机用回扫变压器灌封材料通过省级鉴定由广州电器科学研究所材料工艺分所承担的广东省科委招标项目──《彩电接收机用回扫......
本研究合成了常温固化聚氨酯弹性灌封材料,并考察了多元醇、NCO/OH摩尔比、增塑剂、阻燃剂对该灌封材料性能的影响。结果表明:A组......
介绍了一些航空电器产品对灌封材料的要求及双组份聚氨酯泡沫灌封料在航空电器产品中的应用,重点介绍了在XX滤波器上的应用.......
本文采用真空灌注工艺，以高性能环氧树脂TDE-85、固化剂甲基四氢苯酐(MeTHPA)为主体，采用弹性聚氨酯(PU)为增韧剂，应用互穿聚合物网络......
太阳能电池环氧树脂灌封材料长期暴露在太阳光下，易变黄、发生老化，从而影响太阳能电池的光电转化效率。为了解决环氧树脂老化问题，通......
有机硅树脂具有优良的电性能、化学稳定性、光学透明性、耐湿性、耐高低温、耐臭氧及不产生有害气体，广泛用作电子元件的绝缘、防潮......
灌封是一种操作工艺,简单来说就是借助灌封材料对各种元器件进行密封和保护.灌封可以减少外界有害的物质,如:尘埃、水分、有害气体......
在中国高速公路的发展过程中,裂缝的灌缝处理是路面养护的有力手段,这对道路工人来说非常重要.灌缝不仅可以改善道路性能,还可以延......
本文介绍了沥青路面裂缝修补的重要性，分析了裂缝修补对灌缝材料的性能要求，总结了灌缝材料的分类及适用性，并提出了灌封材料施工质量......
<正> 一、引言我厂于1986年引进了日本的电磁铁制造技术,其中绝缘灌封料采用双酚A环氧树脂,用液态酸酐作活性稀释剂,改性咪唑型固......
比较各种灌封材料的优缺点，研究在铁路客专信号产品生产中应用硅树脂凝胶灌封的关键工艺，包括PCBA表面清洁、温度控制、配方管理和控......
目的考察机载电子设备常用灌封材料在西沙环境下的耐老化性能。方法开展西沙海洋环境下4种灌封材料的棚下暴露实验,暴晒实验时间为......
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维（MG）／聚氨酯（PU）／环氧（EP）灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明：随着PU含量的增加......
以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅......
本文简述了几种灌封材料的特性，包括环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。并针对水、辐射、温度/热、氧和臭氧、微生物因......
研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到2......
以磨碎玻璃纤维（MG）为填料，分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐（MeTHPA）、甲基纳迪克酸酐（MNA）为固化剂，通过聚氨酯（PU）对4，5环氧环己烷1，2-二甲酸二......
电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合，选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的......
随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化，电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。为此课题组分别制备了高透明聚氨酯、聚氨酯......
电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况......
本文通过对改性有机硅封装材料内加阻燃剂的研究,初步探讨了其内部阻燃机理....
采用真空灌注工艺，以磨碎玻璃纤维（MG）为填料，通过聚氨酯（PU）对4，5环氧环己烷1，2-二甲酸二缩水甘油酯（TDE-85）、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯（7......
本文以SiO2作为增强材料,制备了SiO2/环氧树脂灌封材料,研究了不同的SiO2含量和热处理工艺条件对灌封材料性能的影响。实验发现,Si......
本文介绍一种大型互感器用灌封材料，研究结果表明：该材料体积电阻率为4.7×1016Ω·cm、拉伸剪切强度18．4MPa、抗冲击强度12．8......
本文的目的是研究一种低挥发性、绿色环保型灌封材料,经测试灌封材料的性能为:材料沸点192℃;拉伸剪切强度18.4MPa、冲击强度(无缺......
简述了环氧树脂胶粘剂几种典型的增韧改性机理，包括橡胶类增韧剂增韧机理、塑性树脂形成半互穿网络结构增韧机理、改变交联网络的化......
从能量吸收和应力波传播两方面研究了高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及材料的选用准则.对硬目标侵彻引信电路体的缓冲提出了......
研制的CDI聚氨酯灌封材料是一种软弹性灌封材料.它粘度小,室温固化,固化物具有优良的弹性、良好的电性能和抗震性能.上机实验和实......
X射线在工业无损探测、科研实验、医学诊断等领域应用广泛,X射线高压电源作为X射线发生器的核心部件,直接决定了 X射线成像的质量......
本文结合国内外对智能弹药的研究现状,提出了一种12.7mm的智能枪弹的总体方案,完成其弹体总体结构设计,利用有限元数值仿真完成了......
