焊接可靠性相关论文
底部填充或围堰填充(角落绑定)对BGA器件具有良好的改善性能,但试验表明对于大尺寸BGA器件(大小在25mm×25mm以上)底部填充所需时......
通过共晶锡锌合金的张力与蠕变性能测试,我们能够得出这种焊料与锡银合金及SAC合金(SAC-锡/银/铜合金)在机械性能方面的不同。试验......
本文结合实例,从"导线和孔的连接可靠性"、"线间、层间的绝缘可靠性"、"焊盘、孔的焊接可靠性"三个方面分析、介绍了影响印......
JR东海公司与日本车辆公司从2008年开始对既有线用新一代转向架进行共同开发。开发的基本方针是满足日本国内铁道公司的共同需求。......
设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构......
期刊
激光焊机光束质量保证了焊接可靠性,针对激光焊机中光束质量不稳定的原因进行了剖析,特别是光路中传输介质特性、光源窗、湍流等直......
本文通过印制板与铝制基材镀银腔体的大面积回流焊试验,对影响焊接质量的温度曲线、压力、零件加工等因素进行了分析,并通过工艺改......
选择性波峰焊作为一种新型焊接方法,近年来以其独特的优势被广泛应用,尤其是在航天军工小型、多样化的研制产品领域,更加凸显出其......
产品共面度是影响SMT连接器元件焊接可靠性的重要参数，也是薄壁连接器产品常见的质量缺陷。本文通过对产品质量控制过程及产品......
本文采用SEM、EDX、wetting Balante、拔／撞锡球和打金线(wire Bonding)测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘......
随着电子产品小型化、高密度的发展要求，模块功能集成度越来越高，BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中，并且随着，BGA和CSP的出现，装......
笔者在端口微带线上采用二次印制厚膜工艺，使各种用户条件下的端口微带线焊接可靠性得到提高，从而提高了微带产品的固有可靠性，降低了......
微波功率管正在微波通信、移动通信、卫星通信、雷达导航等领域得到越来越广泛的应用。它常常工作在很高的频率,功率较大,而且往往......
随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA和CSP引起人们的关注,在贴装条件......
Sn-9Zn系钎料由于熔点最接近传统Sn-9Pb钎料,故成为替代选择的最佳配比之一。但因为Sn-9Zn系钎料的抗氧化性能、润湿性能存在缺陷,......
2013年9月初，中国兵器工业集团北方材料科学与工程研究院宁波所科研人员对上海航天539厂的精密零件--钛合金喷注器进行了真空电子束......
概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。
The development trend of low melting point and high melting point lead-free ......
本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀......
QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相......
目的：为了提高常用牙科金属材料CoCr合金和1Cr18Ni9Ti不锈钢的焊接可靠性，选择钎焊性能好的钎料（焊剂）。方法：对1^#-5^#5种钎料（焊剂）进行......
概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。...
针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LG......
用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析。为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析......
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足......
从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作......
PCB翘曲原因及预防策略,PCB Warping Causes and Prevention Strategies。刚性印制板(PCB)的翘曲会影响零部件安装位置精确和焊接......
<正> 在过去的十多年里,由化学镀含磷的镍厚为3.0～5.0μm(120～200μin)和浸金厚为0.05～0.10um(2.0～4.0μin)组成的涂覆层已经确定,它作......
采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比......
当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的......
针对基材为黄铜合金的2种不同镀层结构的引脚可焊性进行了对比研究。结果表明:黄铜镀金结构的引脚基材中,Zn元素极易扩散到引脚表......
