焊点缺陷相关论文
在电子产品的生产设计以及加工制造的过程中,焊接工艺是重要的一个部分,电子元器件焊接的质量直接影响到了产品的可靠性和安全性。......
摘 要：以提高改制样车油箱口焊点合格率为研究对象，分析出现的焊点质量缺陷，应用质量攻关工具关联图分析出七项末端因素，然后对导致缺......
BGA是一种球栅阵列封装的器件，虽然BGA技术在某些方面有所突破，由于BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需......
生产电子产品环节,在加工和制造过程中都需要使用到焊接工序,焊接过程是很重要的一个环节.在印制电路板生产制作的工程中需要极高......
随着电子制造业的高速发展,集成电路板的应用日益广泛。如何快速、高效的检测产品质量,是企业面临的一个重大问题。自动化检测技术......
喷射钎料球键合能实现超小间距和柔性化的微电子互连，具有极好的应用前景。但是，其复杂的成型过程极易导致焊点缺陷的产生。同时，国内......
目前大部分汽车企业的汽车白车身都是使用电阻焊来焊接,决定汽车白车身结构稳定性除了焊接工艺、钣金材料外,更重要的是焊接焊点的......
焊接质量直接关系到工程安全,因此必须要将焊接质量作为工程施工中的质量控制重点.本文对焊接作业中焊点缺陷的产生因素进行分析,......
全文以介绍电阻点焊在微车白车身焊接中应用起文,随后简要介绍了电阻点焊的7种焊点失效模式及相应的缺陷控制方法,所有缺陷模式与......
本文介绍了一种新的分段性分类器即树状分类器,它抛弃了传统的用一个超平面进行分类的局限性,提出了用多个超平面进行分类,它比一......
针对SMT焊点的常见缺陷,采用Levenberg—Marquardt（LM）算法改进的BP神经网络,运用仿真方法产生训练样本,利用正交试验设计选取具有代......
为了解决印制电路板（PCB）缺陷检测数字化成像问题，设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效......
<正> 伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表......
电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出......
【摘要】在电子产品的制作中，使用电烙铁手工焊接元器件一直是不可缺少的操作内容，因此需要对手工焊接技术要领多加练习，才能保证电子......
推导了恒定激光脉冲激励作用下的焊点瞬态热平衡方程,及基于极限温差反问题识别的缺陷尺寸及热阻解析求解方法;通过建立空洞缺陷焊......
本文通过对现代汽车制造企业中所应用的传统白车身焊点质量控制方法的介绍,进而引出超声波成像检测技术在焊点检测方面的优势,通过......
镁合金电阻点焊的成形性非常不理想,为探索变形镁合金在汽车白车身的生产制造中的应用,亟需开发新的适应于自动化生产的点焊技术。......
针对PCB板在装配过程中贴片IC焊接缺陷检测难度大,提出了一种基于机器视觉的贴片IC焊接缺陷检测算法。构建了贴片IC焊接检测系统,......
针对人工用肉眼检查电路板焊点容易造成漏检和误检的问题,文章设计了一种PCB缺陷焊点实体标记自动控制系统。系统以STM32F103VET6......
期刊
随着2006年7月1日RoHS法令实施的最后期限的来临，无铅焊料的研究与应用又掀起了新一轮的热潮。由于封装材料与封装工艺的改变，给焊点......
针对生产线上的表面贴装技术(SMT)焊点图像的特点,提出了一种基于PCA和粒子群算法-误差反向传播(PSO-BP)神经网络的焊点缺陷识别方......
<正> 一、前言用表面安装技术SMT(Surface Mount Technologr)生产的印制电路板PCB(Printed—Circuit—Board),由于其组装密度高,元......
为了能快速、准确地对BGA封装器件的PCB板上的焊点进行缺陷检测,设计了高分辨率X-射线无损检测的缺陷检测系统。给出了系统的基本......
焊点缺陷检测是PCB生产中的重要一环。近年来随着电子产品元器件不断朝着小型化,高密度化方向发展,传统目检已无法满足要求,并逐步......
电路板焊点的缺陷检测在现代化生产线上通常是通过自动光学检测(AOI)系统来实现的。然而军品电路板的研制和生产往往有小批量、多......
微型客车作为低端的商用车，只有采用大批量、低成本的生产模式，才能适应市场的需求。前门总成作为白车身重要的组成部分，它的质量好坏......
自动光学检测AOI (Automated Optical Inspection)是指用光学成像技术获取被检测物的数字图像,然后由计算机对图像进行计算以实现......
BGA封装为一类集成较高封装办法,它的焊点缺陷可能对封装器性能构成影响。为了缓解全局阙值的分割,边缘检测法给BGA焊点缺陷的检测......
随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,......
BGA封装是是一种高集成的封装方式，其焊点缺陷会影响封装器件性能。为克服全局阈值分割、边缘检测方法对BGA焊点缺陷检测错误率较高......
