等离子体充电损伤相关论文
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等离子体工艺最初被引入集成电路制造时,人们就意识到等离子体损伤对器件的潜在威胁,进而通过大量试验研究损伤的机理以及避免损伤......
高密度等离子体化学气相淀积（HDP CVD）,具有卓越的填孔能力和可靠的电学特性等诸多优点,因此它被广泛应用于超大规模集成电路制造工......
