系统单芯片相关论文
过去15年来,许多人都曾预测8位微控制器即将退出舞台,然而这却是电子产业失误最大的预测之一;事实上,虽然16和32位产品已极为常见,......
下一世代的系统单芯片(SoCs):下一世代的挑战 消费者对于功能更多、效能更高,但是成本更低的产品需求,已经为系统单芯片(System-on......
许多系统单芯片(System-on-Chip,SoC)的设计团队,都会面临这样的问题:如何将非挥发性内存(NonVolatile Memory,NVM),设计到结构深......
电子产业研究机构Gartner认为模拟/混合信号市场是所有IP之中增长机会最大的,预估到2012年为止,年复合增长率为17%.Q1:在多核心系......
对于下一代智能手机、移动视频播放器以及Web漫游附件的整合,其含意不仅是要将多用途基带与应用处理器、加速器和内存一起放到同一......
CMOS电路设计从2000年开始出现一种新的体系:系统单芯片(System-On-Chip;Soc).随着0.13μm乃至更小尺寸之深次微米制程的出现,将多......
在消费性电子当道时代,轻薄短小与使用的长时间续航力,带给相关产业巨大的挑战,在半导体设计产业,高效能,高整合度且低功耗的SoC(......
协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本rnFormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻......
3D IC是不是系统单芯片(SOC)与系统级封装(SIP)的救赎?rnSIP并没有完全接手SOC的技术任务,2006年开始推出3DIC概念后.2008年实作已......
系统单芯片(SoC)依照它们在系统中运作的方式,对嵌入式系统设计师来说具有许多不同的意义.举例来说,在大量的娱乐或通信消费性产品......
便携式医疗电子在近几年出现可观的成长,获业界广泛的采纳,市场许多新设立的企业持续推出新的衍生产品.目前需要的是更好的可量产......
由于半导体厂商不断地将摩尔定律往前推进,系统单芯片(SOC)设计正陷入混乱的验证泥潭.验证工作在百万门SoC设计中所占整体设计的比......
传统上,在同一颗芯片上提供ADC和DAC支持是混合信号微控制器所应达到的最低要求,然而设计人员对于所谓“混合信号”组件的期望却更......
由于半导体厂商不断地将摩尔定律往前推进,系统单芯片(SoC)设计正陷入混乱的验证泥潭.验证工作在百万门SoC设计中所占整体设计的比......
近日Silicon Laboratories(芯科实验室有限公司)召开发布会宣布推出EZRadio无线IC解决方案Si4010,这一方案可大幅降低各种用在消费......
近日,加特兰微电子发布了Alps系列毫米波雷达系统单芯片。Alps系列芯片集成了高速ADC、完整的雷达信号处理baseband以及高性能的CP......
应用相关的数据处理单位(DPU ) 通常为在空间使命处理的运作的控制和数据被采用。为了克服传统的变硬放射或充分商业的设计的限制，......
VoIP技术与语音网络产品厂商AudioCodes公司，以及为数字消费电子、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP......
本2013年10月10日，凌华科技推出多款搭载最新智能型系统专用的Intel@Atom及Celeron处理器产品，此批产品具备了比前一代大幅提升的每......
Cypress Semiconductor公司宣布专为VoIP耳机推出一款VoIP展示套件CY4638。新套件结合CY-press具备最佳抗干扰功能的低功耗。Wirel......
在“2019年慕尼黑上海电子展”期间，加特兰微电子科技（上海）有限公司发布了第二代CMOS毫米波雷达系统单芯片，主要面向汽车、工业和消费......
美高森美公司（Microsemi Corporation）发布LiberoSoCv10．0（第十版LiberoSoC）。这一新版Libero集成式设计环境（IDE）可为系统单芯片（SoC）设计......
安森美半导体(ON Semiconductor)推出全新的NCS3651x系列系统单芯片(SoC)收发器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物联网(IoT)及智......
Imagination Technologies宣布,Socionext公司出的新款SC1810系统单芯片(SoC)采用PowerVR Series8XE GPU,以实现创新、高效率的图......
博通（Broadcom）公司是财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领军者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体......
SiliconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布该公司的EmberZigBee解决方案，包括芯片、软件及开发工具，皆已取得ZigBee联盟新发布有关ZigB......
2018年3月14日,联发科技曦力p60发布会在北京召开.联发科技曦力p60（MediaTekheliop60,以下简称heliop60）是联发科技首款内建多核心人......
今日相容于IEEE802．15．4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片（SOC）半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SOC解决......
LiberoS0Cvl0．0（第十版LiberoSoC／集成式设计环境（IDE）可为系统单芯片（S0C）设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的......
10月20日，英特尔演示了面向新一代移动互联网设备（MID）的平台Moorestown，Moorestown包括研发代号为“Lincroft”的SOC芯片（系统单芯片）和......
NCS3651x属于2．4GHz极低功率无线收发器系列，基于1EEE802．15．42006标准，支持ZigBee、610WPAN、WirelessHART等协议及专有版本。这些方案......
当今主流半导体有些技术上的限制,系统单芯片的设计并不适用于所有的系统,为了要达到高度集成的目的,同时保持系统应有的效能及可......
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的信号处理作业，从数字广播信号的解调，到输出信号......
虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化制程之系统单芯片平台解决方案。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功......
凌华科技发布最新一款紧凑型3UCompactPCI处理器刀片cPCI-3620，搭载最新Intel Atom^TM33845四核系统单芯片（SoC）处理器以及低于10w的......
PMC-Sierra公司推出两款光纤接入网关方案，分别是用于光纤到户的SP7150 EPON／GPON网关系统单芯片和用于光纤到节点的MSP7140 VDSL2网......
日前，机顶盒（STB）系统单芯片（SoC）方案领导厂商扬智科技（ALi Corporation）宣布，该公司M3383和M3603条件接收式（CAenabled）机顶盒芯片组已成功......
TSMC日前宣布，在开放创新平台（OpenInnovationPlatform ，OIP）架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统......
