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5G的发展将高密度互联（HDI）制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB（SLP）的改良型半加成法制程（mSAP）和IC载板的半加成法制程（SAP）。推......
用减成法获得的超薄铜箔为材料,采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路,新工艺省略了HDI板的塞孔流程,减小的板的变形,......
本文针对垂直连续电镀线的结构特点，提出了运用组合遮蔽的方式来改善垂直连续电镀线镀层均匀性。通过实验证明。组合遮蔽板宽度......
PCB成品板电测试一般采用通用型测试技术，而通用夹具的采用又进一步降低了测试成本。随着HDI向细线路、高密度方向的迅速发展，要求测......
现今,电子产品的短、小、薄、轻发展趋势越来越明显,这也决定了PCB线路越来越往高密度化、精细化发展,其线宽、线距越来越小,对线......
HDI是为了适应产品短、小、轻、薄的趋势而发展出来的技术,4mil/4mil、3mil/3mil的线路和间距设计已大量应用其中.现工艺仍使用传......
对于印制电路板制造中细线路薄板而言,薄板针孔问题是个严重的问题,本文结合生产上的实际经验及体会,讨论薄板上图形的针孔产生的......
文章就溅镀作为种子层在FR-4（高Tg）材料上进行了初步的研究，发现：不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响，只有在适当的溅镀条件时才能......
文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生......
文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,......
