耐焊接热相关论文
二极管作为光伏组件接线盒的重要部件,其质量的好坏直接影响了组件整流电路的效率.目前,光伏组件接线盒中二极管额定电流有30A、25......
本文介绍在消化、吸收引进技术、材料的基础上,对国产材料、设备进行试用、改进而制定的三层电极电镀工艺,并从可焊性、耐焊接热、......
芯片裂纹是半导体器件严重的失效模式之一，由于受裂纹位置及裂纹的严重程度影响，在一定条件下芯片裂纹不易被及时发现，在产品后期焊接......
为了生产一种可靠性高、大容量、小体积、可焊性好、不炸裂、安装简便的楔形无引线瓷介电容器，通过调整瓷料配方和改进化学镀镍生产......
本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后......
贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。通过试验研究发现,镍层厚度在1......
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响.结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其......
本文研究了环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响。首先适当选取了一种LED器件工业生产常用环氧树脂,通过对其DSC测试数据的分析......
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题，运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构，并用其附带的能谱仪对其......
通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质......
