针对多层陶瓷电容器（MLCC）端电极Sn镀层的可焊性失效问题，运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析，找出了失效的主要原因，并提......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自......

针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题，运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构，并用其附带的能谱仪对其......

由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点。实验结果表明:本浆各项技术指......

针对多层陶瓷电容器一种自主研发的瓷料的银电极匹配问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极烧结后的微观结构,并用能谱仪对其进行成......