薄膜存储器相关论文
铁电薄膜存储器具有高存取速度、高密度、抗辐射和不挥发等特点,引起了人们广泛的研究兴趣。应用于非挥发性存储器的铁电薄膜必须......
飞思卡尔半导体发布了40款新的ColdFire＋（plus）器件，通过采用90nm薄膜存储器（TFS）闪存技术以及FlexMemory技术，ColdFire＋MCU致力于成为市场......
飞思卡尔半导体目前发布了40款新的ColdFire＋（plus）器件，提供针对消费电子和工业应用的FlexMemory和超低功耗特性，以巩固该公司在32位微......
飞思卡尔半导体日前宣布针对其下一代微控制器平台提供90纳米薄膜存储器闪存技术。该先进技术预定将在针对下列应用的飞思卡尔MCU......
飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire＋（plus）器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度。通过采用90nm薄膜存储器（T......
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<正> 据《Semiconductor FPD World》2003年Vol.22,No.6上报道,莫托洛拉公司成功地试制出以硅纳米晶体技术为基体的4Mb存储器件。......
