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铜基烧结相关论文
离合器用铜基烧结摩擦片的研制
采用放电等离子烧结工艺,以预合金化铜基合金粉末为基体材料,研制了一种芯板两面都有摩擦层的离合器薄型铜基烧结摩擦片,获得了符......
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对铜基印制电路板的制作工艺进行研究,将铜基与印制电路板两者分开制作,最后一起烧结,有效提高铜基的利用率,大节约成本。同时采用......
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铜基印制电路板
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