铜框架相关论文
电子封装用铜框架表面采用不同温度处理,与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明,一般铜框架表面......
本文分析了静力弹塑性分析方法的基本原理、实施步骤和几种水平荷裁加载模式，并用SAP2000对一榀多层钢框架进行了计算分析，结果表明P......
本文选用了具有强大显式动力分析功能的ANSYA／LS—DYNA程序，分析了在爆炸荷载作用下，两层铜框架在没有考虑混凝土楼板和有混凝土楼板......
在集成电路封装过程中，表面氧化是制约铜框架大批量应用于生产的主要原因，而框架表面氧化程度的测量和管控是铜框架应用于封装的关键......
本文对一榀典型铜框架结构进行弹塑性动力时程分析，研究了带粘滞阻尼支撑铜框架结构地震下反应特点与减震效果。应用Abaqus简化计算......
本文提出钢框架二阶弹塑性分析的简化塑性区法。它可以考虑轴力的Ｐ－Ｄｅｌｔａ效应、残余应力、横截面刚度退化和塑性区长度等几何和材料非线性......
