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在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云......
为保证有尺寸限制及考虑美观的PCB能承受较大电流,在PCB布局及走线处理上有一定的技巧,本文着重介绍在Protel99 SE环境中大功率电......
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