非钯活化相关论文
活性炭具有比表面积高,孔隙结构丰富等性质,因此,活性炭作为催化剂载体和吸附剂在催化反应、生物分离、清洁生产等领域均有着广泛......
金线键合被广泛用作半导体芯片与印制电路板之间的互连,在集成电路封装工艺中起着非常关键的作用。金线键合技术要采用到化学镀镍......
印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以......
活性炭具有比表面积高,孔隙结构丰富等性质,因此,活性炭作为催化剂载体和吸附剂在催化反应、生物分离、清洁生产等领域均有着广泛......
研究开发了一种在ABS塑料表面进行非钯活化的化学镀镍工艺,并对活化工艺条件进行了探究,得到最佳工艺条件。并通过结合力测定,显微......
