粉末冶金和聚变堆面向等离子体材料

来源 :2007年上海粉末冶金学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a563241195
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面向等离子体材料是关系到核聚变能能否开发成功的关键材料之一,粉末冶金方法是制备和研究面向等离子体材料的重要手段.我们将传统的超高压烧结和通电烧结巧妙的结合起来,发明了超高压力下通电快速烧结这种新的粉末冶金方法制备钨基面向等离子体材料,包括超细晶粒钨块体材料和钨铜功能梯度材料.对其制备条件、烧结机理、所制备样品的基本性能进行了系统研究.另外还对采用非晶焊料钎焊法连接石墨和铜,以制备面向等离子体部件进行了有限元设计和制备.
其他文献
在现代质量管理理念正进一步深化的年代,电镀行业显然已经相对落后。电镀行业要实现产业升级,必须加速更新观念。镀液维护一直是电镀生产过程质量控制中的薄弱环节,因此笔者呼吁“强化镀液维护管理”,就是想促进电镀企业转变镀液维护管理的理念,切实地从传统的事后维护管理转变为对镀液进行事先预防性维护管理。
铜基底上电沉积制备了CoNiMo(P)非晶软磁合金薄膜。设计正交实验,并对实验数据进行误差分析,得到制备CoNiMo(P)非晶软磁合金薄膜的优化工艺条件为。实验表明,优化条件下制备的沉积态CoNiMo(P)合金薄膜具有非晶态结构、膜面光亮、平整、致密。磁性测量结果显示:CoNiMo(P)合金薄膜的易磁化轴平行于膜面,平行方向上饱和磁化强度(Ms)为142 emu g-1,矫顽力(Hc)为25Oe.
3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明,ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交
利用线性电位扫描技术研究了甘氨酸对锡、镍电沉积过程的影响,采用X-射线衍射和扫描隧道显微镜分析了Sn-Ni合金沉积层的相结构、表面形貌和沉积的初期行为。结果表明在焦磷酸盐体系中添加甘氨酸可以获得了表面光亮、均匀的Sn-Ni沉积层,Sn-Ni合金层呈现(110)高择优取向,该Sn-Ni合金沉积层的物相是γ-NiSn金属化合物。合金电沉积的初期是以三维岛状模式生长,基本沿袭基底铜表面结构;高过电位使成
采用电镀与复合电镀相结合的方法,在钕铁硼表面上获得了Ni/ AlO复合镀层.采用SEM/EDX对镀层的结构和成份进行了表征。通过复合镀层和钕铁硼基体在3.5%的NaCl溶液中的动电位极化曲线和电化学阻抗谱的对比表明,该复合镀层对钕铁硼基体起到明显的保护作用。通过研究复合镀层在3.5%的NaCl溶液中浸泡后的电化学阻抗谱可以得出,随着浸时间的延长,复合镀层表面形成了一层钝化膜。浸泡288小时后,复合
为了制备高性能的金属基碳纳米管复合材料,以多壁碳纳米管作为添加剂,采用超声复合空气搅拌,通过复合电沉积技术制备了碳管均匀分散、镀层表面平整镍基碳纳米管复合薄膜。表面形貌观测表明超声复合空气搅拌可以有效改善镀层中碳纳米管的分散性和镀层表面平整性。而镀层中碳纳米管的含量可以通过电流密度和镀液中碳纳米管含量加以调控,在表观良好镀层致密的条件下碳纳米管复合量可达5%(体积百分比)以上。
采用电沉积方法制备了纳米Ni针锥场发射阵列,通过扫描电子显微镜(SEM)观测了纳米Ni针锥阵列的微观形貌,利用真空场发射测试系统了其场发射性能。测试结果表明纳米Ni针锥阵列具有低的开启电场,为5~6.7V/μm(对应场发射电流1μA)和大的场发射电流,为155~206μA.研究了研究纳米针锥的尺寸和排布对阵列场发射性能的影响.
本文介绍了一种制备微纳米针布阵的新方法--定向电沉积法.在传统的电沉积方法上通过改变镀液的组成成分获得不同形貌的微纳米针布阵材料.场发射扫描电子显微镜照片表明,钴基微纳米针的生长形貌与镀液的成分、温度及沉积时间表有密切联系关系,X射线衍射结果显示钴基微纳米针布阵材料沿(110)面择优生长.该微纳米针布阵材料具有明显的磁学各向异性.沉积时间表有密切联系关系,X射线衍射结果显示钴基微纳米针布阵材料沿(
以单晶Si(111)为基底使用双槽法电结晶制备Co/Pd纳米多层膜,确定了工艺条件。通过电位阶跃法探讨了镀层晶体成核机理,Co、Pd电结晶初期均为三维瞬时成核过程.使用石英晶体微天平(EQCM)精确测定沉积过程中膜的质量.X射线衍射(XRD)研究显示:多层膜具有较好的晶格取向,出现Co/Pd(111)的合金峰.并用物性测量系统(PPMS)测试了Co/Pd多层膜的磁性能.磁滞回线表明:矫顽力随着磁性
比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量百分含量接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量百分含量为93.9%,镍的质量百分含量为6.1%,镀层